<p id="fudsf"><del id="fudsf"><xmp id="fudsf"></xmp></del></p>
<acronym id="fudsf"></acronym>

<table id="fudsf"></table>

  • <acronym id="fudsf"></acronym>
    <table id="fudsf"></table>
      <pre id="fudsf"><label id="fudsf"><menu id="fudsf"></menu></label></pre>
    1. 微信咨询

      微信咨询

      新闻资讯 NEWS
      公司新闻
      行业新闻
      公司新闻 当前位置:首页 > 新闻资讯 > 公司新闻

      led显示屏灯珠类型介绍

      日期:2015年05月21日     信息来源:拓升光电
      全彩LED显示屏的灯珠封装在LED产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球LED产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。LED封装结构可根据应用产品的需求而改变,根据不同的应用需要,LED芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的封装器件,按全彩LED显示屏用器件的封装形式主要分为直插封装、点阵封装和表贴封装。
       1、直插灯封装
        直插封装采用引线架作各种封装外型的引脚(俗称支架),通常支架的一端有“碗杯形”结构,将LED芯片粘焊在“碗杯形”结构内,再采用灌封的形式往LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后倒插入粘焊好的LED支架,高温烧烤成型,最后离模、分切成单颗。直插封装是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高。
       2、点阵封装
         点阵封装是将多个LED芯片规律性地按4×4.8×8等矩阵排列方式粘焊在微型PCB板上,采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而成,外引线多采用双排式钢针与内部微形PCB连接。因其采用全包裹式封装,故其内部结构性能稳定,防护性强。
       3、直插三合一封装
        通过对直插工艺的改进,将RGB三个芯片封到一个直插灯内,研发出的户外三合一直插产品。并没有改变传统直插灯的封装工艺,但在产品结构及组合上突破,把RGB封在一个灯里,采用四个灯脚。使用这种封装方式,直插全彩LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度,而且在价格上极具竞争力。
       4、表贴封装
        表贴封装是将单个或多个LED芯片粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极),再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂,
        然后高温烘烤成型,最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用SMT工艺,自动化程度较高。
       以上就是我们市场上所用的LED灯珠,方便大家以后在选购全彩LED显示屏的时候,可以更好的帮助自己选到好的产品!
      http://www.babystepsmovie.com/News/info/id/383.html
      分享到:
      ?
      chinese乱子伦xxxx国语对白,国产小屁孩cao大人xxxx,国语精品一区二区三区,欧美精品一本久久男人的天堂 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>